黒色炭化ケイ素
黒色炭化ケイ素 (SiC) は、高純度の珪砂と石油コークスを電気炉で融合して製造される、耐久性の高い合成研磨材です。非常に硬く、化学的に不活性で、熱伝導性が高いため、研削、切断、研磨、表面処理など、幅広い産業用途に理想的な研磨材です。黒色炭化ケイ素は、硬い材料を加工し、高温に耐えることができるため、金属加工、セラミック、エレクトロニクスなどの産業で広く使用されています。
- 製品カテゴリー研磨剤&マテリアル
- 主な特徴
- 極めて高い硬度:モース硬度9.2~9.5のブラックシリコンカーバイトは、ダイヤモンドや立方晶窒化ホウ素に次いで硬い工業用研磨材です。
- 高い熱伝導性:放熱性に優れ、高温用途や効率的な研削に適している。
- 化学的不活性:ほとんどの酸やアルカリに耐性があり、過酷な環境下でも安定して使用できる。
- 低密度:酸化アルミニウムなどの他の砥粒よりも軽く、ブラストや研削工程での取り扱いが容易で、エネルギー消費量が少ない。
- 鋭い切削能力:黒色炭化ケイ素は、その角張った形状と硬度から、研削や切削用途での高速な材料除去に最適です。
- Product Category: Abrasive & Material
- Key Features:
- Extreme Hardness: With a Mohs hardness of 9.2-9.5, Black Silicon Carbide is one of the hardest industrial abrasives available, second only to diamond and cubic boron nitride.
- High Thermal Conductivity: Offers excellent heat dissipation, making it suitable for high-temperature applications and efficient grinding.
- Chemical Inertness: Resistant to most acids and alkalis, ensuring stability during use in harsh environments.
- Low Density: Lighter than other abrasives such as aluminum oxide, providing easier handling and lower energy consumption in blasting and grinding processes.
- Sharp Cutting Ability: The angular shape and hardness make Black Silicon Carbide ideal for fast material removal in grinding and cutting applications.
用途
研磨および切断:金属、石材、セラミック用の研削砥石、切断砥石、その他の結合砥粒の製造に使用される。
研磨ブラスト:金属やセラミックなどの硬い表面の表面処理、洗浄、研磨のためのサンドブラストでよく使用される。
セラミック産業:高温耐性があるため、セラミック部品、窯道具、耐火物製品を製造するための原料として。
電子産業:半導体材料として、また電子部品製造における半導体ウェハーの研磨・研削に使用される。
鋳造および冶金:製鋼プロセスおよび非鉄金属鋳物の製造において脱酸剤として使用される。
表面仕上げ:高い表面品質と精度が要求される産業で、ラッピング、ポリッシング、精密表面仕上げに使用される。
技術仕様
化学成分
SiC (炭化ケイ素):≥ 98
遊離炭素:≤0.5
Fe₂O₃ (酸化鉄):≤ 0.2%
硬度モース硬度9.2~9.5
密度3.1~3.2グラム/センチメートル³の
粒度F16からF220まで、さまざまな粒度をご用意(用途に応じてカスタマイズ可能)
融点:~2700
形状優れた切断性能のための角粒子
利点
効率的な材料除去:ブラックシリコンカーバイドの鋭く角張った砥粒は、素早い切削作用をもたらし、研削時間を短縮し、生産性を向上させます。
熱安定性:高温環境でも優れた性能を発揮するため、耐火物や金属鋳造などの用途に最適です。
耐摩耗性:高硬度と低摩耗性により、研磨性能が長持ちし、頻繁な交換の必要性を低減します。
多様な用途:金属加工、セラミック、エレクトロニクスなど、精度と耐久性が求められる幅広い業界に適しています。
包装25kg袋、500kgジャンボ袋、またはお客様のご要望に応じた包装が可能です。
保管
涼しく乾燥した場所に保管すること。製品の有効性を維持するため、湿気にさらさないでください。
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