溶融シリカ
溶融シリカは、高品質の石英または珪砂を超高温で溶融することにより製造される高純度の合成二酸化ケイ素(SiO₂)です。このプロセスにより、優れた光学的透明性、熱安定性、耐薬品性を持つ材料が得られます。溶融シリカは、光学、エレクトロニクス、耐火物など、様々なハイテクおよび工業用途に広く使用されています。
- 製品カテゴリー研磨剤&マテリアル
- 主な特徴
- 高純度:溶融シリカは99.9%以上のSiO₂の純度を持ち、不純物を最小限に抑え、安定した性能を保証します。
- 優れた熱安定性:大きな熱膨張や熱劣化なしに高温に耐えることができ、高温用途に適している。
- 低熱膨張:非常に低い熱膨張係数を示し、高温環境下での熱応力や変形のリスクを低減する。
- 光学的透明性:優れた光学的透明性と透明性を有し、光学部品やデバイスに最適。
- 耐薬品性:ほとんどの酸とアルカリに高い耐性を持ち、過酷な化学環境でも耐久性を発揮。
- Product Category: Abrasive & Material
- Key Features:
- High Purity:Fused Silica has a purity of over 99.9% SiO₂, ensuring minimal impurities and consistent performance.
- Excellent Thermal Stability: Capable of withstanding high temperatures without significant thermal expansion or degradation, making it suitable for high-temperature applications.
- Low Thermal Expansion: Exhibits a very low coefficient of thermal expansion, reducing the risk of thermal stress and deformation in high-temperature environments.
- Optical Clarity: Offers superior optical clarity and transparency, making it ideal for use in optical components and devices.
- Chemical Resistance: Highly resistant to most acids and alkalis, providing durability in aggressive chemical environments.
アプリケーション
光学およびガラス:光学的に透明で熱膨張が小さいため、高精度の光学レンズ、ミラー、窓の製造に使用される。
半導体: 半導体産業で、ウェハー製造、リソグラフィ・マスク、基板材料などの用途に使用される。
耐火物炉、キルン、その他の高温装置の耐火物製造に使用され、熱安定性や熱衝撃への耐性を高める。
鋳造精密鋳造工程の成形材料として、特に高品質の金属部品やガラス部品の製造に使用される。
技術仕様:航空宇宙、電気通信、電子機器など様々なハイテク用途に使用され、その特性は性能と信頼性に貢献する。
技術仕様
材料構成:溶融シリカ(SiO)
純度 通常≥99.9% SiO₂
密度 約2.2 g/cm³
融点:~ 1710
熱伝導率 熱伝導率が低く、断熱性に優れる
熱膨張率 熱膨張係数が非常に小さく、通常0.5×10-⁶ /°C 程度。
利点
高性能: 優れた熱安定性、光学的透明性、耐薬品性により、要求の厳しい用途でも高いパフォーマンスを発揮します。
耐久性: 高純度で熱膨張率が低いため、性能が長持ちし、材料不良のリスクが低減します。
汎用性: 光学から耐火物、半導体製造まで、幅広い用途に適しています。
一貫性: 一貫した品質と純度により、信頼性が高く、予測可能な結果が得られます。
包装
バルク・ロード、25kgバッグ、またはお客様の仕様に応じたものなど、様々な包装オプションがあります。保管
乾燥した涼しい場所に保管する。汚染や吸湿を防ぐため、容器が密閉されていることを確認する。
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